路透4月1日 - 美国半导体产业协会(SIA)最新研究发现，由于供应商愈发集中在某些地区，全球半导体供应链变得愈来愈容易受到天灾和地缘干扰的影响。
目前的全球芯片短缺始于去年底台湾的工厂接单满载，但之后又因日本一家工厂失火、美国德州因寒流急冻而导致电力中断，以及台湾今年严重乾旱，使得短缺问题更加严重。在美国、欧洲及亚洲的汽车工厂，一些生产线因芯片短缺而停摆。
现代芯片制造涉及一千多个步骤，需要来自世界各地的复杂知识产权、工具和化学品。但SIA周四表示，其发现在供应链上有50多个地方，其中单一地区就占了65%的市场份额。
举例来说，设计尖端芯片的知识产权和软件是由美国独占鳌头，制造芯片的关键特殊气体来自欧洲，而最先进的芯片制造则全部在亚洲，其中92%在台湾。
报告显示，如果台湾无法生产芯片一年，全球电子业营收将少掉将近0.5万亿美元，“全球电子业供应链将会停摆。”
这项研究也警告，各国政府单打独斗在国内复制供应链的方式并不可行，因为这将令全球耗费1.2万亿美元--光是美国就会耗掉4,500亿美元--导致芯片价格飙涨。
不过报告也呼吁，某些情况下，可以在缺乏供应链任何部分的区域提供激励措施，以建立“最小的可行产能”。
以美国与欧洲来说，这意味着建立新的先进芯片厂，以平衡产能集中在台湾与韩国的情况。
“我们在美国没有足够的半导体制造能力...必须在美国政府的协助下解决这个问题，”该机构执行长John Neuffer表示。(完)
编译 戴素萍/陈宗琦；审校 艾茂林/白云
全球芯片供应链集中在某些地区 愈容易受重大干扰的影响--SIA研究 - 路透
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