中国在建设新的芯片工厂方面处于世界前列，这是朝着提高半导体自给率目标迈出的一步，最终可能让一些买家依赖中国提供许多现在供不应求的基本芯片。
在全球芯片制造商竞相提高产量、缓解供应短缺之际，中国的芯片产能扩张速度为全球最快。根据芯片行业组织国际半导体产业协会(SEMI)的数据，在截至2024年的四年里，中国计划建设31家大型半导体工厂。
这超过了同期台湾和美国准备上线的芯片工厂数量。台湾准备上线工厂数量排名第二，为19家，美国预计有12家。
...中国大力发展基础芯片，以期提高芯片自给率 - Wall Street Journal
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